设备用途

半导体材料，电子照明材料、晶体退火、生物陶瓷、电子陶瓷、特种合金、磁性材料、精密铸造、金属热处理等行业进行真空烧结、真空镀膜、CVD实验。不锈钢，钛合金，镍钛合金，纯钛，植入体（髋关节、膝关节、脊柱等时效真空处理，除气处理，提纯处理，工作区洁净无污染，工件处理后不氧化，不开裂，去除工件应力，增加工件硬度。

炉膛尺寸

Φ238*600mm

额定电压

AC380V       50/60Hz

额定功率

18kw

额定温度

1000℃

工作温度

950℃

加热元件

红外

升温速率

15分钟900度，比普通炉快几倍

加快降温功能

炉体可以左右移动，当你材料完成烧结工艺后，炉体可以移开，让材料降温速度加快，降温速度比一般真空炉快几倍。这样可以实现多中烧结工艺。