客户总类分布了IGBT、大功率、LED生产企业，汽车电子、智能通讯等企业的应用！

【特点】  具有无污染、无焊剂、不产生气孔、夹渣，节约能源等特点。

应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等；

1.焊接效率高，充抽真空、加热、焊接到冷却，整个过程只需要30-90分钟。

2.操作简单，采用PLC控制，可控硅加热、触屏面板，简单设定即可全自动完成，没有专业技能要求，拜托了对操作工的依赖。

3.焊接强度高，是普通焊接强度的2-3倍

4.焊接工件干净美观，不需清理。

5.环境整洁卫生，无污染，复合日益提高的环保理念。

6.在保证焊接强度的前提下，可以焊接更小的刀头。大量节省材料，降低成本。

7.合理的设计有效提高空间使用率，批量焊接，单位产品的能耗大大降低，综合成本接近高频焊接。

8.专业的焊膏使用方便，先进的添加成分保证烘干后刀头牢固的附着在导体上，无风险批量转运。

9.人性化的插入式托盘设计，使得两次的焊接几乎无缝连接，有效提高设备的使用效率。